電子機器を開発するには集積回路や大規模集積回路を何度も交換・変更して性能を試す必要があります。集積回路はIntegratedCircuitを省略してICと呼ばれており、大規模集積回路はLargeScaleIntegrationを省略してLSIと呼ばれます。これらは感光性の物質を表面に塗布してパターン状に露光させるフォトリソグラフィという技術で作られています。フォトリソグラフィを採用すると、個々の素子や配線を組み立てることなく大量生産ができます。
論理回路や増幅回路を新たに製作するよりも、最初から様々な素子がパッケージングされているICやLSIを使った方がコストや手間を省くことができます。集積回路は半導体であるシリコンウェハー上に抵抗やコンデンサ、トランジスタなどの素子が組み込まれています。大規模集積回路は電子機器の小型化や部品点数の減少による信頼性の向上などを図るため、さらに集積度が高められた部品です。小型で高性能なパソコンやスマートフォン、デジタルカメラなどの電子機器を作るにはこれらの部品が必要になります。
電子機器の性能を試すためICやLSIの抜き差しに使われる検査治具がICソケットです。この検査治具には汎用型とカスタム型、オリジナル型の3種類が存在します。ICソケットを使えば個々のICやLSIを基板にハンダ付けする必要がなくなり、効率的に交換・変更を行うことができます。コストをなるべく抑えたい場合には金型で大量生産された汎用型が適しています。
検査内容に合った検査治具を低コストで使いたい場合は、枠を金型で作り改良を加えたカスタム型が最適です。統一規格のない電子機器を試したい場合や、開発業務の大幅な効率化を図りたい場合には特別に設計されたオリジナル型が効果を発揮します。