パソコンやスマートフォン、デジタルカメラなどの電子機器を新たに開発するには何度も性能テストを繰り返さなければなりません。これらの電子機器には集積回路や大規模集積回路が使われており、交換や変更が必要になります。集積回路はIntegratedCircuitを省略してICと呼ばれ、大規模集積回路はLargeScaleIntegrationを省略してLSIと呼ばれます。半導体であるシリコンウェハー上に抵抗やコンデンサ、トランジスタなどの素子が回路を形成した部品がICです。
LSIはICの集積度をさらに高めた部品で、高性能な電子機器の製造に必要とされています。電子機器の性能をテストするにはICやLSIを何度も交換・変更しなければなりません。基板にこれらの部品をハンダ付けすると、交換や変更が難しくなり開発業務の効率性が低下してしまいます。これらの部品を抜き差しするために使われている検査治具がICソケットであり汎用型とカスタムソケット、オリジナルソケットが存在します。
汎用型は金型で大量生産されているので低価格ですが、カスタム品など対応できないことがあります。また開発業務を効率化するため、デバイス形状などに合ったICソケットが必要になる場合も存在します。カスタムソケットは枠を金型で製造するため価格を抑えることができ、使用環境に合わせて中身に改良を加えることも可能です。オリジナルソケットはデバイス形状などに合わせて自由な設計が可能ですが、コストが高くなり納期も遅いというデメリットが存在します。
開発業務に役立つ検査治具を低価格で素早く入手できるため、多くの工場でカスタムソケットが使われています。